Wire Bonder K&S 8090
Wire Bonder K&S 8090

Servicios

Las tareas que la Unidad ofrece se han intentado englobar en las siguientes funciones (definido así en el Plan Estratégico 2010-2013)

  1. Diseño de sistemas electrónicos
  2. Fabricación de PCBs
  3. Programación electrónica
  4. Test de sistemas electrónicos
  5. Ensamblado de componentes en PCB
  6. Wire bonding
  7. Reparaciones
  8. Compras
  9. Otros

  • Wire bonding

      • El servicio de microsoldado está compuesto por:

      • Máquina semiautomática K&S 1470.
      • Máquina manual "Wedge, Ball & Bump bonding" con "Deep Acces" TPT HB16.
      Este equipamiento se encuentra en la Sala Blanca.

      Las máquinas microsoldado están preparadas para hilo de alumínio de 25 micras.