Horno de soldadura LPKF ZelFlow R04 Horno de soldadura LPKF ZelFlow R04.

Servicios

Las tareas que la Unidad ofrece se han intentado englobar en las siguientes funciones (definido así en el Plan Estratégico 2010-2013)

  1. Diseño de sistemas electrónicos
  2. Fabricación de PCBs
  3. Programación electrónica
  4. Test de sistemas electrónicos
  5. Ensamblado de componentes en PCB
  6. Wire bonding
  7. Reparaciones
  8. Compras
  9. Otros

  • Ensamblado de componentes en PCB

    • La Unidad ofrece el servicio de montaje de componentes en PCB. Se dispone de personal y equipamiento para realizar el montaje de componentes SMD y 'Through-hole' con diferentes encapsulados (SOT, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, etc.). Los componentes los puede aportar directamente el solicitante o bien ser tramitada su compra a través de la Unidad a partir del listado de componentes. El equipamiento con el que cuenta la Unidad actualmente es el siguiente:

    • Mesa x-y para la colocación de componentes SMD y pasta de soldadura LPKF ZelDisp.
    • Mesa de serigrafía LPKF ZelPrint LT300.
    • Horno LPKF ZelFlow R04.
    • Mesa de soldadura de componentes de montaje 'Through-hole'
    • Diferentes tipos de soldadores y desoldadores para montaje manual.

    En el caso de que las capacidades de ensamblado de la Unidad no sean suficientes para los requerimientos de ensamblado de una PCB dada, el personal de la Unidad puede asesorar sobre empresas externas capaces de realizar montaje de componentes en PCB.